Os substratos cerâmicos Torbo® para embalagens microeletrônicas
Artigo: Substrato de nitreto de silício
Material: Si3N4Força de ruptura: DC >15㎸/㎜
Substratos cerâmicos para embalagens microeletrônicas são materiais especializados utilizados na fabricação de dispositivos microeletrônicos. Aqui estão algumas características e aplicações de substratos cerâmicos:
Características: Estabilidade Térmica: Os substratos cerâmicos têm excelente estabilidade térmica e podem suportar altas temperaturas sem deformar ou degradar. Isso os torna ideais para uso em ambientes de alta temperatura comumente encontrados em microeletrônica. Baixo Coeficiente de Expansão Térmica: Os substratos cerâmicos possuem um baixo coeficiente de expansão térmica, tornando-os resistentes a choques térmicos e reduzindo a possibilidade de rachaduras, lascas e outros danos que podem ocorrer devido ao estresse térmico. Isolante eletricamente: Os substratos cerâmicos são isolantes e possuem excelentes propriedades dielétricas, tornando-os ideais para uso em dispositivos microeletrônicos onde o isolamento elétrico é necessário. exposição a ácidos, bases ou outras substâncias químicas, tornando-os altamente adequados para uso em ambientes agressivos.Aplicações:
Substratos cerâmicos são amplamente utilizados na fabricação de dispositivos microeletrônicos, incluindo microprocessadores, dispositivos de memória e sensores. Algumas aplicações comuns incluem:Embalagem de LED: Substratos cerâmicos são usados como base para embalagens de chips de LED devido à sua excelente estabilidade térmica, resistência química e propriedades isolantes.Módulos de potência: Substratos cerâmicos são usados para módulos de potência em dispositivos eletrônicos, como smartphones, computadores e automóveis devido à sua capacidade de lidar com altas densidades de potência e altas temperaturas exigidas para eletrônica de potência. Aplicações de alta frequência: Devido à sua baixa constante dielétrica e baixa tangente de perda, os substratos cerâmicos são ideais para aplicações de alta frequência, como dispositivos de microondas. e antenas. Em geral, os substratos cerâmicos para embalagens microeletrônicas desempenham um papel significativo no desenvolvimento de dispositivos eletrônicos de alto desempenho. Eles oferecem excepcional estabilidade térmica, resistência química e propriedades isolantes, tornando-os altamente adequados para uma ampla gama de aplicações microeletrônicas.
Os substratos cerâmicos Torbo® para embalagens microeletrônicas fabricados em fábricas chinesas são amplamente utilizados em campos eletrônicos, como módulos semicondutores de potência, inversores e conversores, substituindo outros materiais isolantes para aumentar a produção e reduzir tamanho e peso. Sua resistência extremamente alta também os torna um material essencial para aumentar a longevidade e a confiabilidade dos produtos que utilizam.
Dissipação de calor frente e verso em placas de potência (semicondutores de potência), unidades de controle de potência para automóveis