Substratos isolantes de cerâmica para dissipação de calor

Substratos isolantes de cerâmica para dissipação de calor

Os substratos isolantes de dissipação de calor cerâmicos são um tipo especializado de substrato cerâmico usado em dispositivos eletrônicos e outras aplicações que requerem dissipação de calor eficaz. Esses substratos são normalmente feitos de materiais como nitreto de alumínio, carboneto de silício ou alumina, que são conhecidos por sua capacidade de suportar altas temperaturas e alta condutividade térmica.

A principal função dos substratos isolantes de dissipação de calor cerâmicos é dissipar o calor gerado por componentes eletrônicos, como semicondutores de potência e diodos emissores de luz (LEDs). Os substratos são projetados para fornecer excelente condutividade térmica, permitindo uma transferência eficiente de calor dos componentes eletrônicos para o ar circundante ou para o sistema de resfriamento. As cerâmicas utilizadas nestes substratos são altamente isolantes, o que significa que proporcionam propriedades excepcionais de isolamento elétrico, protegendo os componentes eletrônicos contra danos devido a sobrecargas elétricas ou curtos-circuitos.

Substratos isolantes de cerâmica para dissipação de calor são populares em diversas aplicações industriais, incluindo eletrônica automotiva, eletrônica de potência, aeroespacial e iluminação LED. Eles são preferidos a outros materiais, como plásticos ou metais, por sua superior condutividade térmica, isolamento elétrico e durabilidade. A alta condutividade térmica desses substratos também garante que haja menos estresse térmico tanto nos componentes eletrônicos quanto no material do substrato, o que melhora a confiabilidade e o desempenho.

No geral, os substratos isolantes de dissipação de calor cerâmicos oferecem excelente desempenho e confiabilidade em aplicações eletrônicas que exigem dissipação de calor eficaz, alta condutividade térmica e isolamento elétrico.

Item: Substratos de Dissipação de Calor Isolantes Cerâmicos

Material: Si3N4

Cor: Cinza

Espessura: 0,25-1 mm

Processamento de superfície: Duplo polido

Densidade aparente: 3,24g/㎤

Rugosidade da superfície Ra: 0,4μm

Resistência à flexão: (método de 3 pontos):600-1000Mpa

Módulo de elasticidade: 310Gpa

Resistência à fratura (método IF):6,5 MPa･√m

Condutividade térmica: 25°C 15-85 W/(m･K)

Fator de perda dielétrica: 0,4

Resistividade de volume: 25°C >1014 Ω･㎝

Força de ruptura: DC >15㎸/㎜